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Wafer Saw Blade
1. Wafer Saw Blade Wafer Saw Blade는 반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼를 개별 칩 또는 다이로 절단하는 데 사용되는 정밀 절단 도구이며 반도체 제조 공정에서 필수적인 부품으로, 높은 수율을 달성하고 품질 표준을 유지하는 데 중요합니다. 2. Wafer Saw Blade의 설계 및 특성 Wafer Saw Blade는 얇은 원반 모양의 강철 또는 다이아몬드로 코팅된 금속으로 만들어진 원형 절삭 공구입니다. 칼날의 크기는 일반적으로 직경이 수 인치에서 수 피트에 이르며, 두께는 수백 미크론에서 수 밀리미터 입니다. Wafer Saw Blade의 절삭날은 블레이드의 표면에 내장된 작은 다이아몬드 또는 큐빅 질화붕소(CBN) 입자로 구성됩니다. 다이아몬드 또는 CBN 입자는 니켈, 코발트 ..